ASM TX2i 貼片機作為高精度的電子元器件貼裝設備，對運行環境有著嚴格要求，合適的環境是保障設備穩定運行、確保貼裝精度和產品質量的關鍵。以下從多個方面詳細介紹其運行環境要求：

1. 溫度要求

范圍：15°C 至 35°C（推薦維持在 20°C~25°C 以優化性能）

關鍵點：

避免驟變（如空調直吹），溫度波動應≤5°C/h，防止機械部件熱脹冷縮導致精度偏差。


2. 濕度要求

范圍：30%~75% RH

嚴格限制：

平均濕度≤45%（核心要求），防止電路短路或元件吸潮。

高濕時需除濕（如配備工業除濕機），低濕時需防靜電（濕度<30%可能引發靜電損傷）。


3. 氣壓要求

最低值：>750 mbar（約海拔≤2500米）

影響：

低氣壓可能影響氣動元件效率，需確認工廠所在地海拔（如高原地區需特殊評估）。


4. 其他環境條件

潔凈度：

無粉塵、腐蝕性氣體，避免污染精密導軌或吸嘴。

建議空氣過濾等級ISO 8級（Class 100,000）以上。

振動/電磁干擾：

遠離大型沖壓設備或強電磁源，必要時安裝防震平臺。


5. 特殊注意事項

冷凝防護：

若環境濕度短期超標，需停機后徹底除濕再啟動，避免電路板結露。

備份措施：

建議配備環境監測系統（如溫濕度記錄儀），數據異常時自動報警。

維護建議：

定期校準設備溫濕度傳感器，確保讀數準確。

新廠房選址時，需提前評估全年環境波動（如雨季高濕問題）。


嚴格遵循上述條件可延長設備壽命，減少拋料率（如濕度控制不佳可能導致0201以下小元件貼裝不良）。若環境不達標，需聯系ASM技術支持定制解決方案。